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研究领域：材料工艺和产品检验用于薄材料和细小零件的硬度，如钟表、仪器、仪表的零件，在集成电路板及通讯仪器材料特性检验，显微硬度计软件，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度。 在金属学、金相学中用来测定金属组织中组成相的硬度，借以鉴定合金相的类别和属性；在机理研究方面还用于研究晶内偏析、时效扩散、相变、合金状态图、合金化学成分不均性研究；也应用于研究难熔化合物的脆裂倾向性值。 TH702双压头产品，由于增加了努氏硬度的测量，数字显微硬度计，扩大了仪器的范围，能测单压头所不及的特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。 
内置光学系统，北京显微硬度计，像质特别清晰，显微硬度计 岛津，尤其观察金相组织。 全数字化控制电动加、保、卸载、测试系统。 高精度跟踪定位自动转塔系统、自动完成物镜-压头-加载-保载-卸载-物镜的过程。 LED冷光源，显微硬度计工作原理，亮度PWM调节，自动熄灭保护。 HV转换HRC、HB 状态和数据记忆功能，显微硬度计使用说明书，关机或断电，显微硬度计使用，重新打开可恢复原状态测量免调零。 软件自诊断系统，图像测量显微硬度计，监视仪器正常运行，故障代码报警。 国内首创：维氏压头、努氏压头、40X物镜、20X物镜安装在同一转台，四物齐焦，自动转换、独立完成HV、HK硬度测量，双压头显微硬度计，提高效率、降低成本。 可配微型打印机。 
标准配置：
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