Struers TargetSystem专为研发和失效分析实验室的目标试样制备和其它高精度的试样制备而设计制造，系统精度为+-5微米。主要应用于包括微电子元器件、分层剥离和FA等需要进行微裂纹检查的领域。系统的各种组件（TargetMaster，金相试样自动研磨机，TargetDoser，金相研磨机，TargetX，金相样品自动研磨机，TargetZ）可根据需要采用若干种方式随意组合。

- 自动制备、清洗和测量

- 已镶/未镶试样的横断面切割与平行抛光 
- 可见（外部）和隐藏（内部）目标的实时对准 
- 机载激光测量系统*，金相切片研磨机，精度为±5微米 
- 智能制备系统（IPS） 
- IPS数据库，可提供研磨和抛光表面去除率自动重算去除率和时间 
- 操作十分简便

您的受益 
- 目标试样不丢失 
- 大幅缩短制备时间 (< 30分钟) 
- 对操作员技能无依赖性 
- 完全可再现性

TargetMaster：小型抛光机，金相抛光研磨机，适用于对精度要求极高的FA实验室。可以单独使用，全自动金相抛光研磨机，或者与两种测量站TargetZ和TargetX之一配合使用。TargetMaster自动抛光至目标值，，误差仅数微米。 

TargetX：隐藏（内部）目标用测量站。站安装在用户X射线（不包含）中，，通过外部控制台操作，金相研磨机价格，允许进行实时对准和测量。对于可见（外部）目标的试样，，采用TargetZ。

TargetZ：可见（外部）目标试样用测量站。