产品概述：

研究领域：材料工艺和产品检验用于薄材料和细小零件的硬度，如钟表、仪器、仪表的零件，在集成电路板及通讯仪器材料特性检验，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度。

在金属学、金相学中用来测定金属组织中组成相的硬度，借以鉴定合金相的类别和属性；在机理研究方面还 用于研究晶内偏析、时效扩散、相变、合金状态 图、合金化学成分不均性研究；也应用于研究难熔化合物的脆裂倾向性值。选用TH762双压头系列产品，由于增加了努氏硬度的测量，扩大了仪器的范围，能测 单压头所不及的特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。

主要推荐高端用户群体：材料研究所、航天、军工、特检、大学、海关检验检疫、国家级大型企业、跨国企业以及对质量要求苛刻的机构。

显微硬度计基本型谱表：

功能特点：

●内置光学系统，像质特别清晰，，尤其观察金相组织。

●全数字化控制电动加、保、卸载、测试系统。

●高精度跟踪定位自动转塔系统、自动完成物镜-压头-加载-保载-卸载-物镜的过程。

●LED冷光源，亮度PWM调节，自动熄灭保护。

●HV转换HRC、HB

●状态和数据记忆功能，关机或断电，，重新打开可恢复原状态测量免调零。

●软件自诊断系统，监视仪器正常运行，故障代码报警。

●本主机无须改造可升级为半自动显微硬度计系统，，为用户升级提供了方便。

●国内首创：维氏压头、努氏压头、40X物镜、20X物镜安装在同一转台，四物齐焦，自动转换、独立完成HV、HK硬度测量，提高效率、降低成本。

技术参数：

TH760单压头系列、TH762双压头系列标准配置明细表 

●可配微型打印机。

● 提供增值业务：最小加载载荷5gf(特薄薄膜硬度测量)；配60X物镜测量（高硬度材料测量）