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    便携式TOFD超声波检测仪
    型 号:HS810
    品 牌:武汉中科
    技术指标:扫描范围:零界面入射——1400mm钢纵波
    张家口便携式TOFD超声波检测仪-HS810-武汉中科

    ◆ 满足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等标准及新容规、锅规的指标要求;

    ◆ 具有JB/T 4730推荐使用的TOFD缺陷测长功能——合成孔径聚焦(SAFT),还原缺陷特征;

    ◆ 具有长续航时间、高检测效率、人性化的操作界面,超声波探伤仪功率,现场使用性更好,可实现现场远程控制及自动扫查:

    → 提供满足企业特殊要求的软件定制服务。

    → 提供满足现场特殊检测要求的手动、 自动扫查器及硬件配置定制服务。

    ◆ 特种行业TOFDⅡ级人员资质培训考核样板机。



    便携式TOFD超声波检测仪HS810 性能特点:

    A 特优点
    → 全中文菜单友好界面,键盘式操作模式,方便快捷;
    → 超高亮彩色液晶显示,可根据不同现场环境改变;
    → 超声衍射波成像检测,解决传统放射检测的扫查
        厚度及检测效率局限性,节约探伤成本;
    → 集A扫、B扫成像、TOFD成像、导波成像等多能一体;
    → 独有合成孔径聚焦(SAFT)技术,领潮行业,有效提高缺陷测量精度;
    → 波形相位稳定,信噪比高,缺陷识别更清晰;
    → 内置现场检测工艺模型,自动生成检测工艺;
    → 便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查,满足各种工件检测要求;
    → 多通道TOFD检测实现大厚壁焊缝一次性全面覆盖;
    → 超大机内存储空间及便捷的文件网络传输功能;
    → 高分子复合材料机身,有效防震、抗跌落;
    → 集成数据电缆,装卸方便,信号传输损耗小;
    → 高性能安保锂电,模块插接,一机两电,超长续航。

    →采用欧盟鉴定标准EN12668-1:2000;提供中英文欧标鉴定报告各一份

    B探伤功能
    扫查方式:对焊缝进行全面非平行、平行扫查
    缺陷定位:分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度
    缺陷显示:直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点
    A型扫描:射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力
    B扫成像:实时显示缺陷截面形状

    TOFD扫成像:实时显示缺陷的灰度扫查图,直观显示缺陷并对缺陷质量进行评价

    C 扫描范围
    多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200mm厚度以内的分区扫查,可扩展至400mm厚度。

    D 数据分析
    直通波去除:近表面缺陷专用处理工具,提高近表缺陷分析精度
    横竖调整:满足不同现场操作习惯
    SAFT:国际公认有效提高缺陷测量精度的功能

    E数据存储与输出
    →预先调校好各类探头与仪器的组合参数,方便存储、调出、离线分析、
       复验、打印、通讯传输。
    →超大内存容量,单次扫查最多可记录40米。
    →扫查图像、文件可根据使用要求自动保存、自动编名。
    →支持双USB拷贝、网络传输、外接显示器等。


    便携式TOFD超声波检测仪HS810 技术参数:

    多同时连接探头:10 个

    脉冲类型:负方波脉冲

    脉冲前沿:<10 ns

    脉冲宽度:50 ns-1000ns连续可调

    阻抗匹配:25Ω /500Ω可调

    扫描范围:零界面入射——1400mm钢纵波

    采样频率/位数:125MHZ/12bits

    采样深度:512/1024可调

    重复频率:25-800Hz可调

    波形平均:1-8可调

    检波方式:数字检波

    衰减器精度:<+1dB/12dB

    声速范围:300~20000 m/s

    动态范围:≥30dB

    垂直线性误差:≤4%

    水平线性误差:≦0.3%

    分辨力:>36dB(5P14)

    灵敏度余量:>60dB(深200mmΦ2平底孔)

    波形显示方式:射频波,检波 (全波、负或正半波),信号频谱(FFT)

    成像模式:根据选择的操作模式和相应的仪器设置显示A扫、B扫、D扫

    直线扫查长度:0~40000 mm自动滚屏

    记录方法:完全原始数据记录

    仪器软件:仪器软件应该同时具备SAFT(合成孔径聚焦)功能,差分,直通波拉直功能

    离线分析软件:离线分析软件应该具备SATF(合成孔径聚焦)处理功能

    离线分析软件具备图像处理前和处理后的同屏对比显示功能

    离线分析软件应该具备能直接将TOFD图像转换成BMP位图的功能

    离线图象分析:恢复和回放扫查时记录的A扫波形。

    缺陷尺寸和轮廓。

    厚度/幅度数据统计分析。

    记录转换到ASCII/MS Word/MS Excel格式报告。

    数据报告:直接打印校验表、A扫、频谱图、B扫图像、C扫图像、CB图像、TOFD图像、D扫图像、P扫图像。

    内存:1 G

    闪存- Quasi HDD:4 G

    输出:LAN, USB2.0, VGA

    显屏:6.5" 高亮真彩色高分辨率 (32 bit) SVGA 640×480 像素 133×98 mm,日光可读 LCD;最大 A扫尺寸 130×92 mm

    控制:前板密封键盘,鼠标,锻件超声波探伤仪,飞梭

    兼容外部设备:USB键盘和鼠标,USB闪存卡,通过USB或LAN打印,通过USB或LAN连接PC,超声波探伤仪厂家,SVGA外接显示器

    仪器操作系统:winCE操作系统,抗病毒能力强

    离线分析软件操作系统:全兼容在Windows™ 98SE, Windows™ 2000, Windows™ XP,Vista,Win7下工作的外接计算机,外接计算机通过网络或USB连接进行离线数据分析和报告。

    检测数据传输:检测信号及编码器数据应采用单根集成电缆形式将信号输入仪器,及复合电缆线集成一体

    扫查器装置:应配备扫查器,并具备强力磁轮压伸弹簧耦合装置

    出厂检验:仪器通过国家质量技术监督检验检疫总局组织的科技成果鉴定,仪器出厂时提供欧标鉴定合格书

    包装:进口高强度硬塑箱

    尺寸:248×180×80 mm含电池

    电源、电压:电池12V7Ah连续工作8小时(锂电池供电)

    环境温度:(-10-40)°C(参考值)

    相对湿度:(20-95)%RH

    重量:2.4kg含电池

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