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研究领域:材料工艺和产品检验用于薄材料和细小零件的硬度,,如钟表、仪器、仪表的零件,在集成电路板及通讯仪器材料特性检验,及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度。 在金属学、金相学中用来测定金属组织中组成相的硬度,借以鉴定合金相的类别和属性;在机理研究方面还用于研究晶内偏析、时效扩散、相变、合金状态图、合金化学成分不均性研究;也应用于研究难熔化合物的脆裂倾向性值。 TH702双压头产品,由于增加了努氏硬度的测量,扩大了硬度计仪器的范围,能测单压头所不及的特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。 内置光学系统,像质特别清晰,尤其观察金相组织。 全数字化控制电动加、保、卸载、测试系统。 高精度跟踪定位自动转塔系统、自动完成物镜-压头-加载-保载-卸载-物镜的过程。 LED冷光源,亮度PWM调节,自动熄灭保护。 HV转换HRC、HB 状态和数据记忆功能,关机或断电,重新打开可恢复原状态测量免调零。 软件自诊断系统,,监视仪器正常运行,故障代码报警。 国内首创:维氏压头、努氏压头、40X物镜、20X物镜安装在同一转台,四物齐焦,,自动转换、独立完成HV、HK硬度测量,提高效率、降低成本。 可配微型打印机。
标准配置:
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